华润微：公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混

  同花顺金融研究所5月22日讯，有投资人向华润微提出问题， 你好，注意到公司以发展趋势变成全球一流功率半导体和传感器技术产品与计划方案经销商做为整体发展战略，我想问一下：1.公司的半导体材料业务流程关键有什么，在领域内怎样？晶圆制造和单晶硅片生产能力怎样，与什么公司有业务流程？封装测试关键指哪层面，与中国封装测试公司较为怎样？2.公司集成ic业务流程关键有什么？在领域内怎样？3.公司与中芯和华为公司的业务流程关键有什么？4.自主可控对公司有什么机会，什么产品能够乘势而上？感谢

  公司回应表明，感谢你们对公司的关心。 1.公司是我国领跑的有着ic设计、晶圆制造、封装测试等产业链一体化运营能力的半导体企业，产品聚焦点于功率半导体、传感器技术与智能控制系统行业，为顾客出示丰富多彩的半导体材料产品与系统软件解决方法。公司产品设计方案独立、生产制造全过程可控性，在分立器件及集成电路芯片行业均已具有极强的产品技术性与生产制造加工工艺能力，产生了优秀的特点加工工艺和通用化的产品线。现阶段公司主要经营的业务可分成产品与计划方案、生产制造与服务项目两大业务流程版块。公司产品与计划方案业务流程版块聚焦点于功率半导体、传感器技术与智能控制系统行业。公司生产制造与服务项目业务流程关键出示半导体材料敞开式晶圆制造、封装测试等服务项目。除此之外，公司还出示掩膜生产制造服务项目。公司的晶圆制造資源在中国处在领先水平，现阶段有着6英寸晶圆制造生产能力约为247万片/年，5.5英寸晶圆制造生产能力约为133万片/年。公司在无锡市和深圳市有着半导体材料封装测试生产流水线，包含圆片检测、封裝和制成品检测，现阶段年封裝能力约为62亿颗。公司封装测试生产流水线具备完善的半导体封装生产工艺流程及仿真模拟、数据、混和数据信号等多种类型半导体材料检测生产工艺流程。除此之外，公司已经开发设计控制面板级封裝技术性，2年有希望完成市场销售。公司根据产业链企业并购也进入了车辆级等高档分立器件封装测试业务流程。 2.公司产品与计划方案业务流程版块聚焦点于功率半导体、传感器技术与智能控制系统行业。功率半导体可分成电力电子器件与输出功率IC两类产品。在其中，电力电子器件产品关键有MOSFET、IGBT、SBD及FRD，输出功率IC产品关键有电池管理集成ic和电机驱动器集成ic。现阶段公司是中国主营业务收入较大 、技术性能力领跑的MOSFET生产商。 3.近些年我国半导体企业和整个机械公司协作互动交流提升，可靠绿色生态已经创建中，给中国功率半导体公司产生产品认证和产品导进的机遇，促进中国功率半导体全产业链不断完善，持续提高产品和技术性能力。另外在我国新基建、5G等现行政策的促进下，会给半导体企业产生新的提高机会。